印制電路板用超厚電解銅箔
2018-10-16
公司可提供3oz-14oz（厚度105μm-500μm）超低輪廓高溫延展性厚銅箔（VLP-HTE-HF）,產(chǎn)品為片狀，最大規(guī)格1295*1295mm，超低輪廓高溫延展性厚銅不但具有等軸結晶、低輪廓、高強度、高延伸率的優(yōu)良物理特性，同時具有高剝離強度、無銅粉轉移、圖形清晰的PCB制造性能，適用于內襯銅套，導電性超越，可替代鋁基板基體；適用于電力、汽車等大功率電路用“大電流PCB”的制造。
