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印制電路板用超厚電解銅箔
2018-10-16

 

        公司可提供3oz-14oz(厚度105μm-500μm)超低輪廓高溫延展性厚銅箔(VLP-HTE-HF),產(chǎn)品為片狀,最大規(guī)格1295*1295mm,超低輪廓高溫延展性厚銅不但具有等軸結(jié)晶、低輪廓、高強(qiáng)度、高延伸率的優(yōu)良物理特性,同時(shí)具有高剝離強(qiáng)度、無銅粉轉(zhuǎn)移、圖形清晰的PCB制造性能,適用于內(nèi)襯銅套,導(dǎo)電性超越,可替代鋁基板基體;適用于電力、汽車等大功率電路用“大電流PCB”的制造。