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LP低輪廓銅箔
2018-07-09

 

        主要用于多層印制線路板、高密度電路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小，而抗剝離強度等性能保持較高的水平，屬于一類特殊的控制粗度的電解銅箔。與一般電解銅箔相比較，LP銅箔的結(jié)晶很細膩(<2／zm)，為等軸晶粒，不含柱狀晶體，是成片層晶體，且棱線平坦、表面粗化度低。具有更好的尺寸穩(wěn)定性，更高的硬度等特點。